창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-2741-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.74k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608V-2741-D-T5 | |
관련 링크 | RG1608V-27, RG1608V-2741-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 416F500X3ALR | 50MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3ALR.pdf | |
![]() | LMV344IPWRG4 | LMV344IPWRG4 TI TSSOP-14 | LMV344IPWRG4.pdf | |
![]() | IL400-X007T | IL400-X007T VISHAY DIPSOP6 | IL400-X007T.pdf | |
![]() | LD7260L | LD7260L LTC MSOP8 | LD7260L.pdf | |
![]() | LM4876M-TRM-E | LM4876M-TRM-E NSC SOP8 | LM4876M-TRM-E.pdf | |
![]() | 500R18N180FV | 500R18N180FV JOHANSON SMD or Through Hole | 500R18N180FV.pdf | |
![]() | SCT-502YJ(5k) | SCT-502YJ(5k) ETAO SMD or Through Hole | SCT-502YJ(5k).pdf | |
![]() | DSP-504 | DSP-504 synergymwave SMD or Through Hole | DSP-504.pdf | |
![]() | B84134F0012A001 | B84134F0012A001 EPCOS SMD or Through Hole | B84134F0012A001.pdf | |
![]() | HT46R47---DIP18 | HT46R47---DIP18 ORIGINAL DIP-18 | HT46R47---DIP18.pdf | |
![]() | LE80537UE0092MSLV3W | LE80537UE0092MSLV3W INTEL SMD or Through Hole | LE80537UE0092MSLV3W.pdf | |
![]() | 74F06 | 74F06 PHI SOP | 74F06.pdf |