창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-2671-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.67k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-2671-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-26, RG1608V-2671-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 333-Y2C0-AUYB | 333-Y2C0-AUYB EVERLIGHT ROHS | 333-Y2C0-AUYB.pdf | |
![]() | 2SC4228-T1B/R44 | 2SC4228-T1B/R44 NEC SMD or Through Hole | 2SC4228-T1B/R44.pdf | |
![]() | LP2967IMM-2833 | LP2967IMM-2833 NSC SMD or Through Hole | LP2967IMM-2833.pdf | |
![]() | 105-2204-201 | 105-2204-201 EMERSON SMD or Through Hole | 105-2204-201.pdf | |
![]() | RFT3105LE | RFT3105LE Intersil SMD or Through Hole | RFT3105LE.pdf | |
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![]() | UVX1E470MDA1TD | UVX1E470MDA1TD NICHICON SMD or Through Hole | UVX1E470MDA1TD.pdf | |
![]() | AS6C1008-55TIN | AS6C1008-55TIN ALLIANCEMEMORYINC SMD or Through Hole | AS6C1008-55TIN.pdf | |
![]() | EP1C50F256-3 | EP1C50F256-3 ALTERA BGA | EP1C50F256-3.pdf | |
![]() | LMV712MMX/NOPB | LMV712MMX/NOPB NationalSemiconductor NA | LMV712MMX/NOPB.pdf | |
![]() | IX0322 | IX0322 SHARP SMD or Through Hole | IX0322.pdf |