창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-2611-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.61k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-2611-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-26, RG1608V-2611-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C510J2GACTU | 51pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C510J2GACTU.pdf | |
![]() | NEC811 | NEC811 NEC SOP-8 | NEC811.pdf | |
![]() | LE12CZAP | LE12CZAP ST SMD or Through Hole | LE12CZAP.pdf | |
![]() | TC74ACT14F(TP2) | TC74ACT14F(TP2) TOSH SOP | TC74ACT14F(TP2).pdf | |
![]() | 29LV160ABTC-90G | 29LV160ABTC-90G MX TSSOP | 29LV160ABTC-90G.pdf | |
![]() | S0805N300J1HRN | S0805N300J1HRN RGA SMD or Through Hole | S0805N300J1HRN.pdf | |
![]() | CLAA080LB0AXV | CLAA080LB0AXV ORIGINAL SMD or Through Hole | CLAA080LB0AXV.pdf | |
![]() | S4560 | S4560 AUK SOP8 | S4560.pdf | |
![]() | 3372-2503 | 3372-2503 M SMD or Through Hole | 3372-2503.pdf | |
![]() | TL16CFM700PGE(980C) | TL16CFM700PGE(980C) TI QFP | TL16CFM700PGE(980C).pdf | |
![]() | MP23779EN-LF-Z | MP23779EN-LF-Z MPS SOP-8 | MP23779EN-LF-Z.pdf | |
![]() | WB1H336M6L011BB280 | WB1H336M6L011BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1H336M6L011BB280.pdf |