창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-2371-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.37k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-2371-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-23, RG1608V-2371-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
| FCTE45 | THERMAL CUTOUT FOR DRY RUNNING | FCTE45.pdf | ||
![]() | M123A10BXB272KS | M123A10BXB272KS Kemet SMD or Through Hole | M123A10BXB272KS.pdf | |
![]() | 2000-68200-4300000 | 2000-68200-4300000 MURR SMD or Through Hole | 2000-68200-4300000.pdf | |
![]() | 3711-005577 | 3711-005577 SAMSUNG NA | 3711-005577.pdf | |
![]() | LMV358IDRQ1 | LMV358IDRQ1 TI SOIC | LMV358IDRQ1.pdf | |
![]() | M27256B-15F6 | M27256B-15F6 ST DIP | M27256B-15F6.pdf | |
![]() | R3111N341A-TR-F | R3111N341A-TR-F RICOH SOT235 | R3111N341A-TR-F.pdf | |
![]() | 19C200PG2K | 19C200PG2K Honeywell SMD or Through Hole | 19C200PG2K.pdf | |
![]() | NNBUY-ISL6236IRZA-T | NNBUY-ISL6236IRZA-T INTERSIL SMD or Through Hole | NNBUY-ISL6236IRZA-T.pdf | |
![]() | OXCF950-TQBG | OXCF950-TQBG PLX TQBG48 | OXCF950-TQBG.pdf | |
![]() | TL4050B50QDCKT | TL4050B50QDCKT TI SC70 | TL4050B50QDCKT.pdf |