창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-2151-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.15k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-2151-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-21, RG1608V-2151-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 402F204XXCJR | 20.48MHz ±15ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F204XXCJR.pdf | |
![]() | 511R-24F | 1.3µH Unshielded Wirewound Inductor 685mA 480 mOhm Max Axial | 511R-24F.pdf | |
![]() | S2403BPX12RTN | 2.4GHz Whip, Straight RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 5.15dBi Connector, RP-TNC Bracket Mount | S2403BPX12RTN.pdf | |
![]() | HY10UIJOMF3P-5S60E | HY10UIJOMF3P-5S60E HY BGA | HY10UIJOMF3P-5S60E.pdf | |
![]() | MAX503CAG | MAX503CAG MAX SMD or Through Hole | MAX503CAG.pdf | |
![]() | R6764-63 RP56D | R6764-63 RP56D CONEXANT QFP | R6764-63 RP56D.pdf | |
![]() | DTD123YS | DTD123YS ROHM TO-92 | DTD123YS.pdf | |
![]() | ZTTP23015CFHTA | ZTTP23015CFHTA ZETEX SMD or Through Hole | ZTTP23015CFHTA.pdf | |
![]() | DMC6830P-M | DMC6830P-M DAEWOO SOP24 | DMC6830P-M.pdf | |
![]() | DZ23C3V6 | DZ23C3V6 Dio SOT23 | DZ23C3V6.pdf | |
![]() | 53015-0910 | 53015-0910 MOLEX SMD or Through Hole | 53015-0910.pdf | |
![]() | SFT714 | SFT714 ORIGINAL TO-92 | SFT714.pdf |