창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-202-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-202-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-2, RG1608V-202-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 5500-392K | 3.9µH Unshielded Inductor 11.91A 7 mOhm Max 2-SMD | 5500-392K.pdf | |
![]() | CMF602K1130BEEB | RES 2.113K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF602K1130BEEB.pdf | |
![]() | MB625481PF-G-BND | MB625481PF-G-BND FUJI QFP | MB625481PF-G-BND.pdf | |
![]() | 09-62-3083 | 09-62-3083 MOLEX SMD or Through Hole | 09-62-3083.pdf | |
![]() | LM86 | LM86 ORIGINAL SOP-8 | LM86.pdf | |
![]() | 7901MY SI1998A | 7901MY SI1998A AMI DIP-40 | 7901MY SI1998A.pdf | |
![]() | 4001BT653 TR | 4001BT653 TR CYPRESS SMD or Through Hole | 4001BT653 TR.pdf | |
![]() | GA22V10D-25LP | GA22V10D-25LP LATTICE DIP | GA22V10D-25LP.pdf | |
![]() | BL-HG033-TRB-H6-J6 | BL-HG033-TRB-H6-J6 BRIGHTLEDELECTRONICS SMD or Through Hole | BL-HG033-TRB-H6-J6.pdf | |
![]() | SE8117B-ADJ(EC50117ADJBF) | SE8117B-ADJ(EC50117ADJBF) ECMOS SOT-223 | SE8117B-ADJ(EC50117ADJBF).pdf | |
![]() | LM2612ABPCT | LM2612ABPCT NS SMD or Through Hole | LM2612ABPCT.pdf | |
![]() | 360CDF100M25*39 | 360CDF100M25*39 RUBYCON DIP-2 | 360CDF100M25*39.pdf |