창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-1870-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 187 | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608V-1870-W-T5 | |
관련 링크 | RG1608V-18, RG1608V-1870-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
A7116E5V-33A | A7116E5V-33A IAT SOT23-5 | A7116E5V-33A.pdf | ||
MAX1630CAI | MAX1630CAI MAX SMD or Through Hole | MAX1630CAI.pdf | ||
MC74AC574DTR2 | MC74AC574DTR2 ON TSSOP | MC74AC574DTR2.pdf | ||
TC94A58FAG-051 | TC94A58FAG-051 TOSHIBA QFP | TC94A58FAG-051.pdf | ||
CJ=BD | CJ=BD ORIGINAL QFN | CJ=BD.pdf | ||
TDA8260TW/C1. | TDA8260TW/C1. PHILIPS TSSOP28 | TDA8260TW/C1..pdf | ||
SN-S3M-1010T | SN-S3M-1010T TOKIN SMD or Through Hole | SN-S3M-1010T.pdf | ||
BSS138LT1/TI/SOT-23 | BSS138LT1/TI/SOT-23 ORIGINAL SMD or Through Hole | BSS138LT1/TI/SOT-23.pdf | ||
MXD1810UR46+ | MXD1810UR46+ MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MXD1810UR46+.pdf | ||
LM317DR | LM317DR ON SOP8 | LM317DR.pdf | ||
T6ND5MBG | T6ND5MBG TOSHIBA SMD or Through Hole | T6ND5MBG.pdf | ||
I1-303-5 | I1-303-5 HARRIS DIP | I1-303-5.pdf |