창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-1370-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 137 | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608V-1370-W-T1 | |
관련 링크 | RG1608V-13, RG1608V-1370-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 445A3XS24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XS24M00000.pdf | |
![]() | CFM14JT750K | RES 750K OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JT750K.pdf | |
![]() | CN9414/24941-16ES | CN9414/24941-16ES CONEXANT BGA | CN9414/24941-16ES.pdf | |
![]() | DTSA-644R-V | DTSA-644R-V DIPTRONIC SMD or Through Hole | DTSA-644R-V.pdf | |
![]() | SY10EL58ZG | SY10EL58ZG MICREL SMD8 | SY10EL58ZG.pdf | |
![]() | CL21B223JBNC | CL21B223JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B223JBNC.pdf | |
![]() | SN9C230 | SN9C230 BUYIC QFN46vfBGA65 | SN9C230.pdf | |
![]() | NSIN964 | NSIN964 NS DIP | NSIN964.pdf | |
![]() | SAB82358H-10-V3.1 | SAB82358H-10-V3.1 SIE QFP160 | SAB82358H-10-V3.1.pdf | |
![]() | TPA2005DIDGN | TPA2005DIDGN TI MSOP8 | TPA2005DIDGN.pdf | |
![]() | LT3652HVEMSE#PBF/HVI | LT3652HVEMSE#PBF/HVI ORIGINAL MSOP12 | LT3652HVEMSE#PBF/HVI.pdf |