창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-1271-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.27k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-1271-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-12, RG1608V-1271-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603Y682KXACW1BC | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603Y682KXACW1BC.pdf | |
![]() | MIXA225RF1200TSF | IGBT MODULE 1200V 250A | MIXA225RF1200TSF.pdf | |
![]() | ELJ-FA820KF | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 60mA 10 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ELJ-FA820KF.pdf | |
![]() | V54C365804VCT8PC/VCT7 | V54C365804VCT8PC/VCT7 MEMORY SMD | V54C365804VCT8PC/VCT7.pdf | |
![]() | B23(3BZ3) | B23(3BZ3) ORIGINAL SSOP-8P | B23(3BZ3).pdf | |
![]() | BTB08400B | BTB08400B STELECTRO SMD or Through Hole | BTB08400B.pdf | |
![]() | tcl12543cn | tcl12543cn TI SMD or Through Hole | tcl12543cn.pdf | |
![]() | GS112B | GS112B ST/MOTO CAN to-39 | GS112B.pdf | |
![]() | FZJ115 | FZJ115 Siemens SMD or Through Hole | FZJ115.pdf | |
![]() | SL140 | SL140 AD LFCSP(QFN) | SL140.pdf | |
![]() | ME2306XG | ME2306XG ME SMD or Through Hole | ME2306XG.pdf | |
![]() | LQP0603T3N3B00T1M1-01 | LQP0603T3N3B00T1M1-01 MURATA SMD or Through Hole | LQP0603T3N3B00T1M1-01.pdf |