창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-121-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 120 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | RG1608V120PTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-121-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608V-1, RG1608V-121-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F320XXCKR | 32MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320XXCKR.pdf | |
![]() | IXGT72N60A3 | IGBT 600V 75A 540W TO268 | IXGT72N60A3.pdf | |
![]() | KDZ3.9EV-RTK/P | KDZ3.9EV-RTK/P KEC PBFREE | KDZ3.9EV-RTK/P.pdf | |
![]() | R2608 | R2608 RFMD SOP-8 | R2608.pdf | |
![]() | 75185C | 75185C ST TSSOP-20 | 75185C.pdf | |
![]() | IDT72V251L20PF9 | IDT72V251L20PF9 IDT QFP32 | IDT72V251L20PF9.pdf | |
![]() | DSPIC30F201020ISP | DSPIC30F201020ISP MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F201020ISP.pdf | |
![]() | KMX160VB331M18X31LL | KMX160VB331M18X31LL NIPPON SMD or Through Hole | KMX160VB331M18X31LL.pdf | |
![]() | WP90352L1 | WP90352L1 TI DIP-20 | WP90352L1.pdf | |
![]() | CJD137DF | CJD137DF ORIGINAL TO-252 | CJD137DF.pdf | |
![]() | STUB012 | STUB012 EIC SMA DO-214AC | STUB012.pdf | |
![]() | MAX6412UK46+ | MAX6412UK46+ MAX SOT23 | MAX6412UK46+.pdf |