창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-1151-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.15k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-1151-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-11, RG1608V-1151-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 250R05L9R1DV4T | 9.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L9R1DV4T.pdf | |
![]() | 1676904-5 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 3.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 1676904-5.pdf | |
| DMG3415UFY4Q-7 | MOSFET P-CH 16V 2.5A X2-DFN2015 | DMG3415UFY4Q-7.pdf | ||
![]() | CRCW25124R99FKEG | RES SMD 4.99 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25124R99FKEG.pdf | |
![]() | 1789-87 | 1789-87 CADDOCK SMD or Through Hole | 1789-87.pdf | |
![]() | SLF-01GD-1.3E | SLF-01GD-1.3E JST SMD or Through Hole | SLF-01GD-1.3E.pdf | |
![]() | LM101CLN | LM101CLN NS DIP-8 | LM101CLN.pdf | |
![]() | KM416C254DT-5T | KM416C254DT-5T SAMSUNG TSOP-40 | KM416C254DT-5T.pdf | |
![]() | MAX895SESA | MAX895SESA MAXIM SOP | MAX895SESA.pdf | |
![]() | BYD73A.163 | BYD73A.163 PHILIPS SMD or Through Hole | BYD73A.163.pdf | |
![]() | ADM3491HUAWEI-DIE | ADM3491HUAWEI-DIE AD SMD or Through Hole | ADM3491HUAWEI-DIE.pdf | |
![]() | FLM2527L-20 | FLM2527L-20 FUJITSU SMD or Through Hole | FLM2527L-20.pdf |