창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-1130-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 113 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-1130-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-11, RG1608V-1130-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | 06033A910JAT2A | 91pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A910JAT2A.pdf | |
|  | CZT3904 TR | TRANS NPN 40V 0.2A SMT | CZT3904 TR.pdf | |
|  | CMF604R7500FLEA | RES 4.75 OHM 1W 1% AXIAL | CMF604R7500FLEA.pdf | |
|  | 94560-112 | 94560-112 FCI SMD or Through Hole | 94560-112.pdf | |
|  | QMV999AS5 | QMV999AS5 NORTEL BGA | QMV999AS5.pdf | |
|  | DAC800P-CBI-V. | DAC800P-CBI-V. BB SMD or Through Hole | DAC800P-CBI-V..pdf | |
|  | ELXX | ELXX FENGDAIC SOT23-5 | ELXX.pdf | |
|  | GERORCE2X | GERORCE2X NVIDIA BGA | GERORCE2X.pdf | |
|  | CP41B-WGS | CP41B-WGS CREE ROHS | CP41B-WGS.pdf | |
|  | CG6345MZ2 | CG6345MZ2 ORIGINAL SMD or Through Hole | CG6345MZ2.pdf | |
|  | TMPB0603M-R68MN-Z01 | TMPB0603M-R68MN-Z01 TAI-TECH SMD | TMPB0603M-R68MN-Z01.pdf | |
|  | H4BY-F1 | H4BY-F1 OMRON/ null | H4BY-F1.pdf |