창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608Q-33R2-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33.2 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608Q-33R2-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608Q-33, RG1608Q-33R2-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | B37979G5821J051 | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979G5821J051.pdf | |
![]() | HSC1002K0J | RES CHAS MNT 2K OHM 5% 100W | HSC1002K0J.pdf | |
![]() | MCA12060D2612BP500 | RES SMD 26.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D2612BP500.pdf | |
![]() | SETL BK RD 7.62 AU OA | SETL BK RD 7.62 AU OA C&K SMD or Through Hole | SETL BK RD 7.62 AU OA.pdf | |
![]() | 1N03Y | 1N03Y EVERLIGHT DIP | 1N03Y.pdf | |
![]() | NC7SP00P5X_NL | NC7SP00P5X_NL FAIRCHILD SOT353 | NC7SP00P5X_NL.pdf | |
![]() | 1001B-Y | 1001B-Y ORIGINAL SMD or Through Hole | 1001B-Y.pdf | |
![]() | SMAJ5956B-TP | SMAJ5956B-TP Microsemi DO-214AC | SMAJ5956B-TP.pdf | |
![]() | BQ25017RHLR(BZ | BQ25017RHLR(BZ BB/TI QFN20 | BQ25017RHLR(BZ.pdf | |
![]() | VI-J4F-EZ | VI-J4F-EZ VICOR SMD or Through Hole | VI-J4F-EZ.pdf | |
![]() | E28F400B5B70 | E28F400B5B70 INTEL TSSOP48 | E28F400B5B70.pdf | |
![]() | RD7.5M-L-A | RD7.5M-L-A N/A SOT23 | RD7.5M-L-A.pdf |