창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-9762-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 97.6k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-9762-W-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-97, RG1608P-9762-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | HK2125R33K-T | 330nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1.4 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | HK2125R33K-T.pdf | |
![]() | CP0022327R0KE14 | RES 327 OHM 22W 10% AXIAL | CP0022327R0KE14.pdf | |
![]() | MM1077XFF | MM1077XFF MIT SMD | MM1077XFF.pdf | |
![]() | MKU LNC 10 CON | MKU LNC 10 CON X-BAND SMD or Through Hole | MKU LNC 10 CON.pdf | |
![]() | 106K100CB4G-FS | 106K100CB4G-FS PAK SMD or Through Hole | 106K100CB4G-FS.pdf | |
![]() | M787-2INCH | M787-2INCH SGPP SMD or Through Hole | M787-2INCH.pdf | |
![]() | LT3992EFE#PBF | LT3992EFE#PBF LT TSOP | LT3992EFE#PBF.pdf | |
![]() | PCA9500PW.118 | PCA9500PW.118 PHA SMD or Through Hole | PCA9500PW.118.pdf | |
![]() | CMZB82 | CMZB82 TOSHIBA D0-214AC(SOD-106) | CMZB82.pdf | |
![]() | GF0B609FAAC1 | GF0B609FAAC1 PHIL SMD or Through Hole | GF0B609FAAC1.pdf | |
![]() | K5D1H12ACB-A075 | K5D1H12ACB-A075 SAMSUNG BGA | K5D1H12ACB-A075.pdf | |
![]() | TEC1-12706T125 | TEC1-12706T125 ZYGD SMD or Through Hole | TEC1-12706T125.pdf |