창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-8252-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82.5k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-8252-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-82, RG1608P-8252-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | AD7628JNZ | AD7628JNZ AD DIP-20 | AD7628JNZ.pdf | |
![]() | DK635 | DK635 C-Ton SMD or Through Hole | DK635.pdf | |
![]() | 693R2A | 693R2A PHILIPS QFP32 | 693R2A.pdf | |
![]() | HD404688A19FA | HD404688A19FA SHARP QFP | HD404688A19FA.pdf | |
![]() | B887294 | B887294 ST LCC | B887294.pdf | |
![]() | MC3417-3P | MC3417-3P MOT DIP8 | MC3417-3P.pdf | |
![]() | MIC4574-5OBWM | MIC4574-5OBWM MICROCHIP SOP14 | MIC4574-5OBWM.pdf | |
![]() | HT7130(TO-92) | HT7130(TO-92) HOLTEK SMD or Through Hole | HT7130(TO-92).pdf | |
![]() | SU5028151Y2 | SU5028151Y2 ABC SMD | SU5028151Y2.pdf | |
![]() | TG110-MIT1N5 | TG110-MIT1N5 HALO SOP | TG110-MIT1N5.pdf | |
![]() | SSF-LXH2103SISID/3 | SSF-LXH2103SISID/3 LUMEX SMD or Through Hole | SSF-LXH2103SISID/3.pdf | |
![]() | EAVH160ELL330ME11S | EAVH160ELL330ME11S NIPPON DIP | EAVH160ELL330ME11S.pdf |