창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-8252-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82.5k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-8252-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-82, RG1608P-8252-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-4221-D-T5 | RES SMD 4.22K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-4221-D-T5.pdf | |
![]() | RHC2512FT23R7 | RES SMD 23.7 OHM 1% 2W 2512 | RHC2512FT23R7.pdf | |
![]() | 741C083270JP | RES ARRAY 4 RES 27 OHM 0804 | 741C083270JP.pdf | |
![]() | CMF505K3600FKEK | RES 5.36K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF505K3600FKEK.pdf | |
![]() | 9226XO1 | 9226XO1 SAMSUNG QFP | 9226XO1.pdf | |
![]() | 324P9315 | 324P9315 ST SOIC-14 | 324P9315.pdf | |
![]() | TLC2932IPWR Y2932 | TLC2932IPWR Y2932 TEXAS SMD or Through Hole | TLC2932IPWR Y2932.pdf | |
![]() | R4314(013118V201) | R4314(013118V201) DSC SOP28 | R4314(013118V201).pdf | |
![]() | 74HC1G08GW-G | 74HC1G08GW-G PHILIPS SMD or Through Hole | 74HC1G08GW-G.pdf | |
![]() | 1001016-P | 1001016-P MOLEX SMD or Through Hole | 1001016-P.pdf | |
![]() | 1116058-2 | 1116058-2 Tyco con | 1116058-2.pdf | |
![]() | SPX29150T-2.5TR | SPX29150T-2.5TR SIPEX T0263-3 | SPX29150T-2.5TR.pdf |