창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-822-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RG1608P822BT5 RG16P8.2KBTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-822-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-8, RG1608P-822-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | AF1210JR-070RL | RES SMD 0.0 OHM JUMPER 1/2W 1210 | AF1210JR-070RL.pdf | |
![]() | T494E477M010AS | T494E477M010AS KEMET SMD | T494E477M010AS.pdf | |
![]() | 535054091 | 535054091 MOLEX SMD or Through Hole | 535054091.pdf | |
![]() | LFC32TE1R5J | LFC32TE1R5J KOA SMD | LFC32TE1R5J.pdf | |
![]() | ICVS0505500FR | ICVS0505500FR INNOCHIPS SMD0402 | ICVS0505500FR.pdf | |
![]() | SB5009150ML | SB5009150ML ABC SMD or Through Hole | SB5009150ML.pdf | |
![]() | 25A640AI/SN | 25A640AI/SN MIC SOP8 | 25A640AI/SN.pdf | |
![]() | 2P-05 | 2P-05 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2P-05.pdf | |
![]() | BCP69-25 Q62702-C2133 | BCP69-25 Q62702-C2133 SIEMENS SMD or Through Hole | BCP69-25 Q62702-C2133.pdf | |
![]() | LTW-M670ZVS-B | LTW-M670ZVS-B LITEON SMD | LTW-M670ZVS-B.pdf | |
![]() | NRC02J391TRF | NRC02J391TRF NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NRC02J391TRF.pdf | |
![]() | HHD20ZGE-N | HHD20ZGE-N POWERONE SMD or Through Hole | HHD20ZGE-N.pdf |