창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-8060-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 806 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-8060-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-80, RG1608P-8060-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | TCJD475M063R0120 | 4.7µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 63V 2917 (7343 Metric) 120 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJD475M063R0120.pdf | |
![]() | 4P100F35CDT | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P100F35CDT.pdf | |
![]() | TPS62208DBVTG4 | TPS62208DBVTG4 ORIGINAL SOT23-5 | TPS62208DBVTG4.pdf | |
![]() | 431607304 | 431607304 MOLEX BULK | 431607304.pdf | |
![]() | PKA90B1/4 | PKA90B1/4 ORIGINAL NEW | PKA90B1/4.pdf | |
![]() | AT1456N-GRE | AT1456N-GRE ATMTRON QFN | AT1456N-GRE.pdf | |
![]() | M66003-0121FP | M66003-0121FP MITSUBISHI TQFP64 | M66003-0121FP.pdf | |
![]() | WB.W29EE011Q-90 | WB.W29EE011Q-90 WINBOND SMD or Through Hole | WB.W29EE011Q-90.pdf | |
![]() | C3PDB127N18 | C3PDB127N18 CATELEC SMD or Through Hole | C3PDB127N18.pdf | |
![]() | 10A16833 | 10A16833 ORIGINAL DIP | 10A16833.pdf | |
![]() | SFH615-4SMTR | SFH615-4SMTR ISOCOM DIPSOP | SFH615-4SMTR.pdf | |
![]() | AM90L44DPC | AM90L44DPC AMD DIP | AM90L44DPC.pdf |