창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-76R8-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 76.8 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-76R8-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-76, RG1608P-76R8-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 10YXG3900MEFCG412.5X30 | 3900µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | 10YXG3900MEFCG412.5X30.pdf | |
![]() | GSD2004S-G3-08 | DIODE ARRAY GP 240V 225MA SOT23 | GSD2004S-G3-08.pdf | |
![]() | GL2000 | GL2000 AMI DIP40 | GL2000.pdf | |
![]() | U40D60C | U40D60C MOP TO-3P | U40D60C.pdf | |
![]() | SD2104 | SD2104 SD DIP | SD2104.pdf | |
![]() | XRT5676ID | XRT5676ID XRT SOP-16P(7.2) | XRT5676ID.pdf | |
![]() | T46F800CEC | T46F800CEC AEG SMD or Through Hole | T46F800CEC.pdf | |
![]() | EL2245CN.BDU | EL2245CN.BDU EL DIP8 | EL2245CN.BDU.pdf | |
![]() | HA17904FP-EL | HA17904FP-EL HIT STOCK | HA17904FP-EL.pdf | |
![]() | TPS60241(AUB) | TPS60241(AUB) TI MSSOP8 | TPS60241(AUB).pdf | |
![]() | MDP14-03-S400-330G | MDP14-03-S400-330G DALE SMD or Through Hole | MDP14-03-S400-330G.pdf | |
![]() | 419-10520-4DT-RCX | 419-10520-4DT-RCX Delevan SMD or Through Hole | 419-10520-4DT-RCX.pdf |