창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-752-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.5k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-752-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-7, RG1608P-752-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | AQ147M1R8DAJME | 1.8pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M1R8DAJME.pdf | |
![]() | MKP1840515166 | 1.5µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP1840515166.pdf | |
![]() | 1812-271F | 270nH Unshielded Inductor 668mA 450 mOhm Max 2-SMD | 1812-271F.pdf | |
![]() | CRCW1206619KDHEAP | RES SMD 619K OHM 0.5% 1/4W 1206 | CRCW1206619KDHEAP.pdf | |
![]() | EGFM103-M | EGFM103-M MDD SOD-123 | EGFM103-M.pdf | |
![]() | L1NX | L1NX MICROCHIP SSOP-20 | L1NX.pdf | |
![]() | MLG0603S75NHT | MLG0603S75NHT TDK SMD or Through Hole | MLG0603S75NHT.pdf | |
![]() | LMSZ5237BT1G | LMSZ5237BT1G LRC SMD or Through Hole | LMSZ5237BT1G.pdf | |
![]() | JW1FSN-5V | JW1FSN-5V ORIGINAL SMD or Through Hole | JW1FSN-5V.pdf | |
![]() | PPC750-FBOJ | PPC750-FBOJ IBM BGA | PPC750-FBOJ.pdf | |
![]() | L1A6089 | L1A6089 LSI DIP22 | L1A6089.pdf |