창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-6980-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 698 | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-6980-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608P-69, RG1608P-6980-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RHEL81H153K1DBA03A | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X8L 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHEL81H153K1DBA03A.pdf | |
![]() | ERA-3ARB243V | RES SMD 24K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB243V.pdf | |
![]() | CJD200 | CJD200 HJ/ SOT-252 | CJD200.pdf | |
![]() | KQC0402TTP1N6B | KQC0402TTP1N6B KOA SMD | KQC0402TTP1N6B.pdf | |
![]() | SSR16.93BR-C10-1 | SSR16.93BR-C10-1 KYOCERA SMD | SSR16.93BR-C10-1.pdf | |
![]() | MB89371 | MB89371 FUJ DIP1-42 | MB89371.pdf | |
![]() | 3050-24R-0.5MPBR | 3050-24R-0.5MPBR HYUPJIN IOCONNECTOR | 3050-24R-0.5MPBR.pdf | |
![]() | S3C4510B01-ED80 | S3C4510B01-ED80 SAMSUNG QFP | S3C4510B01-ED80.pdf | |
![]() | HT83020 | HT83020 Holtek COGCOB | HT83020.pdf | |
![]() | LM336B | LM336B ST SO-8 | LM336B.pdf | |
![]() | TDA9176/N1C | TDA9176/N1C PHI DIP16 | TDA9176/N1C.pdf |