창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-682-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.8k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RG1608P682BT5 RG16P6.8KBTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-682-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-6, RG1608P-682-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | SMTPA68 | TRISIL 68V BIDIRECT SMB | SMTPA68.pdf | |
|  | LXV6.3VB222M10X30LL | LXV6.3VB222M10X30LL NIPPON SMD or Through Hole | LXV6.3VB222M10X30LL.pdf | |
|  | TLV431CLPRE3 | TLV431CLPRE3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLV431CLPRE3.pdf | |
|  | N7406W | N7406W S SOP14 | N7406W.pdf | |
|  | TLC320AIC23PW | TLC320AIC23PW TI TSSOP | TLC320AIC23PW.pdf | |
|  | TC213C-1 | TC213C-1 TOSHIBA CCD | TC213C-1.pdf | |
|  | PSB4860HV2.1 | PSB4860HV2.1 SIEMENS QFP | PSB4860HV2.1.pdf | |
|  | TG80 | TG80 INTEL TO-220 | TG80.pdf | |
|  | ASEK712 | ASEK712 ALLEGRO SMD or Through Hole | ASEK712.pdf | |
|  | DS9001-A | DS9001-A ALLEGRO DIP8 | DS9001-A.pdf | |
|  | 216CPHAKA13F X700 | 216CPHAKA13F X700 ATI BGA | 216CPHAKA13F X700.pdf | |
|  | 59628752301PA | 59628752301PA NSC SMD or Through Hole | 59628752301PA.pdf |