창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-66R5-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 66.5 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-66R5-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-66, RG1608P-66R5-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
| ECS-130-20-33-CKM-TR | 13MHz ±10ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-130-20-33-CKM-TR.pdf | ||
![]() | TRR18EZPJ203 | RES SMD 20K OHM 5% 1/4W 1206 | TRR18EZPJ203.pdf | |
![]() | LWA1W4151-BE536 | LWA1W4151-BE536 led-way SMD or Through Hole | LWA1W4151-BE536.pdf | |
![]() | E3S-R1E4 5M | E3S-R1E4 5M OMRON SMD or Through Hole | E3S-R1E4 5M.pdf | |
![]() | ST95320.6 | ST95320.6 ST SMD-8 | ST95320.6.pdf | |
![]() | ADG636 | ADG636 ADI SSOP | ADG636.pdf | |
![]() | MAX3486ECSA+ | MAX3486ECSA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3486ECSA+.pdf | |
![]() | LRS1B13 | LRS1B13 SHARP BGA | LRS1B13.pdf | |
![]() | 25139NAH | 25139NAH APEM SMD or Through Hole | 25139NAH.pdf | |
![]() | MAX186DCAP | MAX186DCAP MAXIN SSOP | MAX186DCAP.pdf | |
![]() | ADC122S021 | ADC122S021 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADC122S021.pdf | |
![]() | ST34C87IF16 LF | ST34C87IF16 LF EXAR SOIC-16 | ST34C87IF16 LF.pdf |