창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-6042-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 60.4k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-6042-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-60, RG1608P-6042-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | D75F-027.0M-T | 27MHz LVCMOS TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA Enable/Disable | D75F-027.0M-T.pdf | |
![]() | 940-510 | 940-510 BIVAR SMD or Through Hole | 940-510.pdf | |
![]() | 302019 | 302019 TI TSSOP | 302019.pdf | |
![]() | TS808C06R-TE24R | TS808C06R-TE24R FUJI T-pack(S) TO-263 | TS808C06R-TE24R.pdf | |
![]() | 7151M50L | 7151M50L ICS SOP8 | 7151M50L.pdf | |
![]() | CKR11BX100MS | CKR11BX100MS KEMET DIP | CKR11BX100MS.pdf | |
![]() | JG841090 | JG841090 RICOH QFP | JG841090.pdf | |
![]() | IRFS59N10D-IR | IRFS59N10D-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRFS59N10D-IR.pdf | |
![]() | Q5114C | Q5114C QUALCOMM PLCC68 | Q5114C.pdf | |
![]() | MMZ1005F470CT0 | MMZ1005F470CT0 TDK SMD or Through Hole | MMZ1005F470CT0.pdf | |
![]() | QS3L384PAG8 | QS3L384PAG8 IDT SMD or Through Hole | QS3L384PAG8.pdf | |
![]() | C8051F300-GS120 | C8051F300-GS120 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GS120.pdf |