창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-6041-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 6.04k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RG1608P6041BT5 RG16P6.04KBTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-6041-B-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-60, RG1608P-6041-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | CGA1A2C0G1E3R3C030BA | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CGA1A2C0G1E3R3C030BA.pdf | |
![]() | SR505C155KAR | 1.5µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.500" L x 0.200" W(12.70mm x 5.08mm) | SR505C155KAR.pdf | |
![]() | LM1281 | LM1281 NS DIP | LM1281.pdf | |
![]() | ERJ3EKF4641V | ERJ3EKF4641V PAN SMD | ERJ3EKF4641V.pdf | |
![]() | SFI0402-050E330MP | SFI0402-050E330MP SFI SMD | SFI0402-050E330MP.pdf | |
![]() | DS90C31BTM | DS90C31BTM NS SOP-16 | DS90C31BTM.pdf | |
![]() | SN8P1702S018/AS | SN8P1702S018/AS SONIX SOP | SN8P1702S018/AS.pdf | |
![]() | BTW12CH-12ACE | BTW12CH-12ACE ORIGINAL SMD or Through Hole | BTW12CH-12ACE.pdf | |
![]() | BC417143BRN | BC417143BRN CSR BGA | BC417143BRN.pdf | |
![]() | B82145A1154J000 | B82145A1154J000 EPCOS DIP | B82145A1154J000.pdf | |
![]() | PSD312-B15J | PSD312-B15J WSI PLCC | PSD312-B15J.pdf | |
![]() | 18LF6627-I/PT | 18LF6627-I/PT MICROCHIP TQFP | 18LF6627-I/PT.pdf |