창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-5760-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 576 | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-5760-W-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-57, RG1608P-5760-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
501S42E180FV4E | 18pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 501S42E180FV4E.pdf | ||
IS611X | IS611X ISOCOM SOP DIP | IS611X.pdf | ||
MX29LW320ATXBI | MX29LW320ATXBI MXIC BGA | MX29LW320ATXBI.pdf | ||
HIN241IB-TE2 | HIN241IB-TE2 HARRIS SOP28 | HIN241IB-TE2.pdf | ||
KM-23SURKVGKW ACS-4400114-0020. | KM-23SURKVGKW ACS-4400114-0020. KINGBRIGHT SMD or Through Hole | KM-23SURKVGKW ACS-4400114-0020..pdf | ||
UPC7808AHF-AZ | UPC7808AHF-AZ NEC TO220F | UPC7808AHF-AZ.pdf | ||
FPF1950DXA | FPF1950DXA PARTRON SMD or Through Hole | FPF1950DXA.pdf | ||
ASL04B | ASL04B TI SOP-14 | ASL04B.pdf | ||
MC74AST138 SOIC 16 | MC74AST138 SOIC 16 ORIGINAL SOP16 | MC74AST138 SOIC 16.pdf | ||
LM2903MX/N | LM2903MX/N NS SMD or Through Hole | LM2903MX/N.pdf | ||
2220JA250471KXTB16 | 2220JA250471KXTB16 SYFER SMD | 2220JA250471KXTB16.pdf | ||
FGA50N100BNT | FGA50N100BNT ORIGINAL TO-3PN | FGA50N100BNT.pdf |