창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-561-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-561-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-5, RG1608P-561-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 1292N 08-0248- | 1292N 08-0248- CLSCOSYSTEMS BGA | 1292N 08-0248-.pdf | |
![]() | 3.3pF (CM05 COG 3R3C 50AH) | 3.3pF (CM05 COG 3R3C 50AH) INFNEON SMD or Through Hole | 3.3pF (CM05 COG 3R3C 50AH).pdf | |
![]() | LALAV35VB221K | LALAV35VB221K ORIGINAL SMD or Through Hole | LALAV35VB221K.pdf | |
![]() | PI49FCT3805CQX | PI49FCT3805CQX PERICOM SSOP | PI49FCT3805CQX.pdf | |
![]() | OPA37GJ-BSS4 | OPA37GJ-BSS4 BB CAN8 | OPA37GJ-BSS4.pdf | |
![]() | AN22116AAVT | AN22116AAVT PANASONIC QFP | AN22116AAVT.pdf | |
![]() | VS-60CPF12PBF | VS-60CPF12PBF VIS SMD or Through Hole | VS-60CPF12PBF.pdf | |
![]() | B32673T6334J189 | B32673T6334J189 EPCOS SMD or Through Hole | B32673T6334J189.pdf | |
![]() | HC244N | HC244N F DIP | HC244N.pdf | |
![]() | MAX3223CAP/EAP | MAX3223CAP/EAP MAX SMD or Through Hole | MAX3223CAP/EAP.pdf | |
![]() | D74HV1G34VSH1 | D74HV1G34VSH1 RENESAS SMD or Through Hole | D74HV1G34VSH1.pdf |