창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-560-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-560-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-5, RG1608P-560-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RSX301L-30 TE25 | RSX301L-30 TE25 ROHM PBFREE | RSX301L-30 TE25.pdf | |
![]() | 7016X5/7-100 | 7016X5/7-100 CML ROHS | 7016X5/7-100.pdf | |
![]() | ML61C173MR | ML61C173MR MDC SOT-23-3L | ML61C173MR.pdf | |
![]() | FBNB74A61K3BAAWP-AF | FBNB74A61K3BAAWP-AF Spectek TSOP | FBNB74A61K3BAAWP-AF.pdf | |
![]() | XCV812E-7BG560C | XCV812E-7BG560C XILINX SMD or Through Hole | XCV812E-7BG560C.pdf | |
![]() | SFH4650-S/V | SFH4650-S/V OSRAM MLP-2 | SFH4650-S/V.pdf | |
![]() | TL060CJG | TL060CJG TI CDIP8 | TL060CJG.pdf | |
![]() | SG2401T | SG2401T ORIGINAL SMD or Through Hole | SG2401T.pdf | |
![]() | NACE4R7M25V4X5.5TR13 | NACE4R7M25V4X5.5TR13 ORIGINAL SMD or Through Hole | NACE4R7M25V4X5.5TR13.pdf | |
![]() | CY2484 | CY2484 PHI DIP-32 | CY2484.pdf | |
![]() | MP00140/06 | MP00140/06 PHI PLCC44 | MP00140/06.pdf |