창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-5110-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 511 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-5110-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-51, RG1608P-5110-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886S1H2R5CZ01D | 2.5pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886S1H2R5CZ01D.pdf | |
![]() | 2500-34G | 1.3mH Unshielded Molded Inductor 78mA 23 Ohm Max Axial | 2500-34G.pdf | |
![]() | 3-1393236-9 | V23092A1048A801=SNR | 3-1393236-9.pdf | |
![]() | AZ1086S-3.0TRE1 | AZ1086S-3.0TRE1 BCD SMD or Through Hole | AZ1086S-3.0TRE1.pdf | |
![]() | R1111N | R1111N RICOH SOT23 | R1111N.pdf | |
![]() | 715P68294JA3 | 715P68294JA3 VISHAY DIP | 715P68294JA3.pdf | |
![]() | ML6757GA-115 | ML6757GA-115 OKI QFP | ML6757GA-115.pdf | |
![]() | LP62S16128BU-55LLIFRoHS | LP62S16128BU-55LLIFRoHS AMIC SMD or Through Hole | LP62S16128BU-55LLIFRoHS.pdf | |
![]() | ATMEL35025256W | ATMEL35025256W Atmel SMD or Through Hole | ATMEL35025256W.pdf | |
![]() | SAB80286N | SAB80286N SIEMENS PLCC68 | SAB80286N.pdf | |
![]() | USB0803C | USB0803C MS DIP | USB0803C.pdf | |
![]() | LMK03001CISQNOPB | LMK03001CISQNOPB NSC SMD or Through Hole | LMK03001CISQNOPB.pdf |