창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-4422-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 44.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-4422-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-44, RG1608P-4422-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 1945-04J | 4.7µH Unshielded Molded Inductor 1A 280 mOhm Max Axial | 1945-04J.pdf | |
![]() | RMCF0402FT4M70 | RES SMD 4.7M OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT4M70.pdf | |
![]() | RCL12183R60FKEK | RES SMD 3.6 OHM 1W 1812 WIDE | RCL12183R60FKEK.pdf | |
![]() | 2SJ416-TD | 2SJ416-TD ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SJ416-TD.pdf | |
![]() | TLC1777 | TLC1777 TI QFN32 | TLC1777.pdf | |
![]() | SYH-1/SYH-1s | SYH-1/SYH-1s ORIGINAL SMD or Through Hole | SYH-1/SYH-1s.pdf | |
![]() | B32682A1472J000 | B32682A1472J000 EPCOS DIP | B32682A1472J000.pdf | |
![]() | L48D | L48D ORIGINAL SMD or Through Hole | L48D.pdf | |
![]() | HSMP-3892L31 | HSMP-3892L31 AGILENT SOT23 | HSMP-3892L31.pdf | |
![]() | 2CL54E | 2CL54E CHINA SMD or Through Hole | 2CL54E.pdf | |
![]() | 06K1919 | 06K1919 IBM BGA | 06K1919.pdf | |
![]() | UPD7519GM-802 | UPD7519GM-802 QFP NEC | UPD7519GM-802.pdf |