창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-392-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-392-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-3, RG1608P-392-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7T2J153K085AC | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7T2J153K085AC.pdf | |
![]() | BFC238051163 | 0.016µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC238051163.pdf | |
![]() | 10R6685ESD | 10R6685ESD IBM BGA | 10R6685ESD.pdf | |
![]() | BUZ102E3045 | BUZ102E3045 SIEMENS SMD or Through Hole | BUZ102E3045.pdf | |
![]() | P802 BE001 | P802 BE001 ORIGINAL DIP8 | P802 BE001.pdf | |
![]() | M1FS5-5063 | M1FS5-5063 Shindengen M1F | M1FS5-5063.pdf | |
![]() | LXC411660FB | LXC411660FB MOTOROLA SMD or Through Hole | LXC411660FB.pdf | |
![]() | LGH1026 | LGH1026 LUXPIA ROHS | LGH1026.pdf | |
![]() | CC1111F16RSPRG3 | CC1111F16RSPRG3 TexasInstruments SMD or Through Hole | CC1111F16RSPRG3.pdf | |
![]() | DAH1008 | DAH1008 ORIGINAL SMD or Through Hole | DAH1008.pdf | |
![]() | PLR231 | PLR231 EVERLIGHT SMD or Through Hole | PLR231.pdf | |
![]() | 100W27R | 100W27R TY SMD or Through Hole | 100W27R.pdf |