창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-391-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 390 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-391-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608P-3, RG1608P-391-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CGA8P1X7R1C336M250KC | 33µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8P1X7R1C336M250KC.pdf | |
![]() | SA101E104ZAC | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101E104ZAC.pdf | |
![]() | VJ1812A122JBEAT4X | 1200pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A122JBEAT4X.pdf | |
![]() | BFC238332243 | 0.024µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC238332243.pdf | |
![]() | SFR16S0007501FA500 | RES 7.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0007501FA500.pdf | |
![]() | PIO54-101KT | PIO54-101KT Fenghua SMD | PIO54-101KT.pdf | |
![]() | WRB0515ZP-3W | WRB0515ZP-3W MORNSUN DIP | WRB0515ZP-3W.pdf | |
![]() | PBLS6004D,115 | PBLS6004D,115 NXP SOT457 | PBLS6004D,115.pdf | |
![]() | 1206-5819 | 1206-5819 ON SMD or Through Hole | 1206-5819.pdf | |
![]() | TG110-RP50N5TR | TG110-RP50N5TR HALO SMD or Through Hole | TG110-RP50N5TR.pdf | |
![]() | TPS2204APWPRG4 | TPS2204APWPRG4 TI SSOP24 | TPS2204APWPRG4.pdf | |
![]() | RGP10J23 | RGP10J23 vishay SMD or Through Hole | RGP10J23.pdf |