창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-361-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 360 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RG1608P361BT5 RG16P360BTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-361-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-3, RG1608P-361-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C937U390JYNDAAWL20 | 9pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C937U390JYNDAAWL20.pdf | |
![]() | ERJ-L12UF87MU | RES SMD 0.087 OHM 1% 1/2W 1812 | ERJ-L12UF87MU.pdf | |
![]() | RT0603WRC07274RL | RES SMD 274 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC07274RL.pdf | |
![]() | SD2000A-1 | SD2000A-1 ORIGINAL QFP | SD2000A-1.pdf | |
![]() | VCRS0025 | VCRS0025 P/N ZIP-23P | VCRS0025.pdf | |
![]() | STK12C66 | STK12C66 SIMTEK SMD | STK12C66.pdf | |
![]() | TCC723H303AM | TCC723H303AM TELECHIP BGA | TCC723H303AM.pdf | |
![]() | 35SS221MLC8X10.5EC | 35SS221MLC8X10.5EC ORIGINAL SMD or Through Hole | 35SS221MLC8X10.5EC.pdf | |
![]() | OP4006B1 | OP4006B1 RFM SMD or Through Hole | OP4006B1.pdf | |
![]() | DMR251T12R | DMR251T12R DUBILIER ORIGINAL | DMR251T12R.pdf | |
![]() | XS-1130 | XS-1130 ORIGINAL SMD or Through Hole | XS-1130.pdf | |
![]() | SN75971B2DGGR | SN75971B2DGGR TI TSSOP | SN75971B2DGGR.pdf |