창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-3321-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.32k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-3321-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608P-33, RG1608P-3321-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MF-SM075/60-2 | FUSE PTC RESETTABLE 0.75A HOLD | MF-SM075/60-2.pdf | |
![]() | T46B | T46B EIC TO-220 | T46B.pdf | |
![]() | MAY3372X | MAY3372X STANLEY PB-FREE | MAY3372X.pdf | |
![]() | W78E51P-24(BP-24) | W78E51P-24(BP-24) Winbond PLCC | W78E51P-24(BP-24).pdf | |
![]() | M/O RES 0.5W2K2R5% | M/O RES 0.5W2K2R5% CDT SMD or Through Hole | M/O RES 0.5W2K2R5%.pdf | |
![]() | 55O24O61OO | 55O24O61OO DIALIGHT SMD or Through Hole | 55O24O61OO.pdf | |
![]() | C4532C0G2A683KT000N | C4532C0G2A683KT000N TDK SMD or Through Hole | C4532C0G2A683KT000N.pdf | |
![]() | MBRS130T4/3 | MBRS130T4/3 MO SMD or Through Hole | MBRS130T4/3.pdf | |
![]() | 216MJBKA11FG(M76 M) | 216MJBKA11FG(M76 M) ATI BGA | 216MJBKA11FG(M76 M).pdf | |
![]() | HD64F2238BP | HD64F2238BP HITACHI BGA-112P | HD64F2238BP.pdf | |
![]() | D077C.1 | D077C.1 TRIDENT PBGA | D077C.1.pdf | |
![]() | LT1E67A-CTP(R) | LT1E67A-CTP(R) SHARP SMD or Through Hole | LT1E67A-CTP(R).pdf |