창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-3091-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.09k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-3091-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608P-30, RG1608P-3091-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237663513 | 0.051µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC237663513.pdf | |
![]() | 021602.5MRET1SPP | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | 021602.5MRET1SPP.pdf | |
![]() | 1.5SMC300AHE3_A/H | TVS DIODE 256VWM 414VC SMCJ | 1.5SMC300AHE3_A/H.pdf | |
![]() | Y57871K00000T9L | RES 1K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y57871K00000T9L.pdf | |
![]() | P51-75-G-AD-I36-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Vented Gauge Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-75-G-AD-I36-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | 0964B | 0964B ORIGINAL SMD or Through Hole | 0964B.pdf | |
![]() | PC612B2107-G605 | PC612B2107-G605 SIEMENS SMD or Through Hole | PC612B2107-G605.pdf | |
![]() | BZY97C51 | BZY97C51 FG DIP | BZY97C51.pdf | |
![]() | K4B2G0846D-HCK00 | K4B2G0846D-HCK00 Samsung SMD or Through Hole | K4B2G0846D-HCK00.pdf | |
![]() | HSMC-C190(Q) | HSMC-C190(Q) AGILENT SMD or Through Hole | HSMC-C190(Q).pdf | |
![]() | MR27T12802L | MR27T12802L OKI SMD or Through Hole | MR27T12802L.pdf | |
![]() | 31002AL-2 | 31002AL-2 UTC DIP-8 | 31002AL-2.pdf |