창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-3012-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.1k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-3012-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-30, RG1608P-3012-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | AD1100ARZR | AD1100ARZR AD SMD | AD1100ARZR.pdf | |
![]() | Z9004BI4 | Z9004BI4 ALPHA TSSOP8 | Z9004BI4.pdf | |
![]() | UBA2032T/N3,118 | UBA2032T/N3,118 NXP SOP-24 | UBA2032T/N3,118.pdf | |
![]() | 35MH4.7M4X5 | 35MH4.7M4X5 Rubycon DIP-2 | 35MH4.7M4X5.pdf | |
![]() | PALC16L8L-35WC | PALC16L8L-35WC CYP Call | PALC16L8L-35WC.pdf | |
![]() | AF82801IBM SL8BQ | AF82801IBM SL8BQ INTEL BGA | AF82801IBM SL8BQ.pdf | |
![]() | LTV-358TC-V | LTV-358TC-V LITE-ON SMD or Through Hole | LTV-358TC-V.pdf | |
![]() | LT2855IGN#PBF | LT2855IGN#PBF LT SSOP | LT2855IGN#PBF.pdf | |
![]() | APM2301AAC-T1 | APM2301AAC-T1 SILICONIX SOT-23 | APM2301AAC-T1.pdf | |
![]() | WH60-250,60V250 | WH60-250,60V250 WH SMD or Through Hole | WH60-250,60V250.pdf | |
![]() | DS26LS31MJ/83 | DS26LS31MJ/83 NS DIP | DS26LS31MJ/83.pdf | |
![]() | G6KU2FYTR45DC | G6KU2FYTR45DC OMRON SMD or Through Hole | G6KU2FYTR45DC.pdf |