창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-2940-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 294 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-2940-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-29, RG1608P-2940-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 1812SC332KAT3A\SB | 3300pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812SC332KAT3A\SB.pdf | |
![]() | TNPW060363R4BETA | RES SMD 63.4 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060363R4BETA.pdf | |
![]() | CMF201K0000JNR6 | RES 1K OHM 1W 5% AXIAL | CMF201K0000JNR6.pdf | |
![]() | L-PA755708LXA1-CT | L-PA755708LXA1-CT AGERE BGA | L-PA755708LXA1-CT.pdf | |
![]() | EK950A-3P | EK950A-3P ORIGINAL SMD or Through Hole | EK950A-3P.pdf | |
![]() | S-1112B18MC-L6 | S-1112B18MC-L6 ORIGINAL SOT25 | S-1112B18MC-L6.pdf | |
![]() | UHC1V221MPR | UHC1V221MPR NICHICON DIP | UHC1V221MPR.pdf | |
![]() | BTA208X1000B | BTA208X1000B PHI TO-220 | BTA208X1000B.pdf | |
![]() | CA91L82860-100CE | CA91L82860-100CE POWERSPAN BGA | CA91L82860-100CE.pdf | |
![]() | ACC.MICRO2036 | ACC.MICRO2036 ACCMICRO PQFP | ACC.MICRO2036.pdf | |
![]() | HD44272CP | HD44272CP HITACHI PLCC18 | HD44272CP.pdf | |
![]() | SAB2147HDQ | SAB2147HDQ INTEL CDIP | SAB2147HDQ.pdf |