창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-2741-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.74k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-2741-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608P-27, RG1608P-2741-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB48000P0HPQZ1 | 48MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB48000P0HPQZ1.pdf | |
![]() | P51-1000-S-C-P-5V-000-000 | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.5 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-1000-S-C-P-5V-000-000.pdf | |
![]() | AM27C512-25DMB | AM27C512-25DMB AMD CDIP | AM27C512-25DMB.pdf | |
![]() | SDV708Q A | SDV708Q A AUK SMD or Through Hole | SDV708Q A.pdf | |
![]() | SKM150GAL128D | SKM150GAL128D Semikron SMD or Through Hole | SKM150GAL128D.pdf | |
![]() | TBC200LP | TBC200LP ZHONGXU SMD or Through Hole | TBC200LP.pdf | |
![]() | Bond Ply108-40*40 | Bond Ply108-40*40 BERGQUIST SMD or Through Hole | Bond Ply108-40*40.pdf | |
![]() | MAX6691MUB+T | MAX6691MUB+T MAXIM 10MSOP | MAX6691MUB+T.pdf | |
![]() | 2N4310 | 2N4310 MOT CAN3 | 2N4310.pdf | |
![]() | SKB2 | SKB2 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKB2.pdf | |
![]() | X0220-2M | X0220-2M ORIGINAL SOP-8 | X0220-2M.pdf |