창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-2673-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 267k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-2673-B-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-26, RG1608P-2673-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
CRCW060316R9FKEAHP | RES SMD 16.9 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW060316R9FKEAHP.pdf | ||
PC87307-IBW | PC87307-IBW NS QFP | PC87307-IBW.pdf | ||
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L2A0073 | L2A0073 LSI QFP-208L | L2A0073.pdf | ||
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F80-100HCP | F80-100HCP EON SOP8-5.2 | F80-100HCP .pdf | ||
TISP3200T3BJR | TISP3200T3BJR BOURNS SMD or Through Hole | TISP3200T3BJR.pdf | ||
APW7060KC-TR | APW7060KC-TR ANPEC SOP-14 | APW7060KC-TR.pdf | ||
RCLXT16717FE | RCLXT16717FE INTEL BGA | RCLXT16717FE.pdf | ||
HIP6115CBZ | HIP6115CBZ INTERSIL SOP-8 | HIP6115CBZ.pdf | ||
43IAV | 43IAV N/A SOT236 | 43IAV.pdf | ||
DS1613J/883 | DS1613J/883 NS CDIP8 | DS1613J/883.pdf |