창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-2613-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 261k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-2613-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-26, RG1608P-2613-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C440C105K5R5TA | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.150" Dia x 0.400" L(3.81mm x 10.16mm) | C440C105K5R5TA.pdf | |
![]() | GC0800002 | 8MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GC0800002.pdf | |
![]() | RLB0712-390KL | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 550mA 160 mOhm Max Radial | RLB0712-390KL.pdf | |
![]() | MB3832APFV-G-BND-EF | MB3832APFV-G-BND-EF FUJITSU TSOP | MB3832APFV-G-BND-EF.pdf | |
![]() | TSM-104-01-L-DV | TSM-104-01-L-DV SAMTECINC SMD or Through Hole | TSM-104-01-L-DV.pdf | |
![]() | WE140AJ1 | WE140AJ1 WE PLCC28 | WE140AJ1.pdf | |
![]() | R3905/RUWIDO-82 | R3905/RUWIDO-82 ORIGINAL QFP44 | R3905/RUWIDO-82.pdf | |
![]() | OP-41FJ | OP-41FJ ORIGINAL SMD or Through Hole | OP-41FJ.pdf | |
![]() | WIMA:MKP4 0.068UF/20%/630VDC | WIMA:MKP4 0.068UF/20%/630VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | WIMA:MKP4 0.068UF/20%/630VDC.pdf | |
![]() | Q9855#58 | Q9855#58 HP SMD or Through Hole | Q9855#58.pdf | |
![]() | FMG1(8) | FMG1(8) ROHM SOT | FMG1(8).pdf | |
![]() | DUR09A | DUR09A SUNLED SMD or Through Hole | DUR09A.pdf |