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Susumu RG1608P-2370-W-T1

RG1608P-2370-W-T1
제조업체 부품 번호
RG1608P-2370-W-T1
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 237 OHM 0.05% 1/10W 0603
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내부 부품 번호EIS-RG1608P-2370-W-T1
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RG Series
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Susumu
계열RG
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)237
허용 오차±0.05%
전력(와트)0.1W, 1/10W
구성박막
특징자동차 AEC-Q200
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0603(1608 미터법)
공급 장치 패키지0603
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이0.020"(0.50mm)
종단 개수2
표준 포장 1,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)RG1608P-2370-W-T1
관련 링크RG1608P-23, RG1608P-2370-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통
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