창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-2322-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RG1608P2322BT5 RG16P23.2KBTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-2322-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-23, RG1608P-2322-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MCC700-18IO1W | SCR THY PHASE LEG 1800V WC-500 | MCC700-18IO1W.pdf | |
![]() | 0805C104K3RACTU | 0805C104K3RACTU KEMET SMD | 0805C104K3RACTU.pdf | |
![]() | SY89876L | SY89876L MICREL SMD or Through Hole | SY89876L.pdf | |
![]() | JY-107-K | JY-107-K ORIGINAL DIP-SOP | JY-107-K.pdf | |
![]() | VM312H14PLK | VM312H14PLK VTC PLCC44 | VM312H14PLK.pdf | |
![]() | CY7C1371C-117AC | CY7C1371C-117AC CY TQFP100 | CY7C1371C-117AC.pdf | |
![]() | PH9146 | PH9146 M/A-COM N A | PH9146.pdf | |
![]() | XC2V6000-6BF957C | XC2V6000-6BF957C XILINX SMD or Through Hole | XC2V6000-6BF957C.pdf | |
![]() | PM6352-FGIAP | PM6352-FGIAP PMC SMD or Through Hole | PM6352-FGIAP.pdf | |
![]() | HC373AN | HC373AN TI SOP20 | HC373AN.pdf | |
![]() | LV-256/74-7VC-10VI | LV-256/74-7VC-10VI ORIGINAL TQPF100 | LV-256/74-7VC-10VI.pdf | |
![]() | MX7537TQ/883B | MX7537TQ/883B MAXIN SMD or Through Hole | MX7537TQ/883B.pdf |