창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-2261-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.26k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-2261-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-22, RG1608P-2261-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW04022K00JNED | RES SMD 2K OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW04022K00JNED.pdf | |
![]() | HMC500LP3E | RF Modulator IC 1.8GHz ~ 2.2GHz 16-VFQFN Exposed Pad | HMC500LP3E.pdf | |
![]() | MAX294CPA+ | MAX294CPA+ MAXIM DIP-8 | MAX294CPA+.pdf | |
![]() | TK63133BCB-GH | TK63133BCB-GH AKM QFN | TK63133BCB-GH.pdf | |
![]() | BHW05-2000 | BHW05-2000 BELLNIX STOCK | BHW05-2000.pdf | |
![]() | RJH-63V102MJ9G | RJH-63V102MJ9G ELNA DIP | RJH-63V102MJ9G.pdf | |
![]() | SP1102CN3-MB-2 | SP1102CN3-MB-2 KNOWLES NA | SP1102CN3-MB-2.pdf | |
![]() | CY7C101V33-10ZSXI | CY7C101V33-10ZSXI CRYESS TSOP | CY7C101V33-10ZSXI.pdf | |
![]() | LU4S000LF | LU4S000LF LB RJ45 | LU4S000LF.pdf | |
![]() | LTBV03C | LTBV03C LT SOD-323 | LTBV03C.pdf | |
![]() | UC3173AQ | UC3173AQ UC PLCC | UC3173AQ.pdf | |
![]() | SZMMBZ15VALT1(15V) | SZMMBZ15VALT1(15V) ON SOT-23 | SZMMBZ15VALT1(15V).pdf |