창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1961-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.96k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-1961-D-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-19, RG1608P-1961-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | TC74VHC175FT-EL | TC74VHC175FT-EL TOSHIBA SOP | TC74VHC175FT-EL.pdf | |
![]() | SC939-06LF | SC939-06LF ORIGINAL SMD or Through Hole | SC939-06LF.pdf | |
![]() | P/N3005 | P/N3005 KEYSTONE SMD or Through Hole | P/N3005.pdf | |
![]() | TBKL-301 | TBKL-301 NETD SMD or Through Hole | TBKL-301.pdf | |
![]() | ML9636GDZB5A | ML9636GDZB5A OKI SMD or Through Hole | ML9636GDZB5A.pdf | |
![]() | 5437/BDBJC SNJ5437W | 5437/BDBJC SNJ5437W TI SOP14 | 5437/BDBJC SNJ5437W.pdf | |
![]() | 2320-1R1 | 2320-1R1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2320-1R1.pdf | |
![]() | AT5221-2.5KER | AT5221-2.5KER IAT SOT23-5 | AT5221-2.5KER.pdf | |
![]() | 58L64V32P-7.5A | 58L64V32P-7.5A MT SMD or Through Hole | 58L64V32P-7.5A.pdf | |
![]() | TLV711285285DDSET | TLV711285285DDSET TI SMD or Through Hole | TLV711285285DDSET.pdf | |
![]() | MAX813LCPACPA | MAX813LCPACPA MAX SMD or Through Hole | MAX813LCPACPA.pdf | |
![]() | 54105J | 54105J REI Call | 54105J.pdf |