창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1871-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.87k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-1871-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608P-18, RG1608P-1871-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ECSR15 | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | ECSR15.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F4642V | RES SMD 46.4K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F4642V.pdf | |
![]() | RSF3JB33R0 | RES MO 3W 33 OHM 5% AXIAL | RSF3JB33R0.pdf | |
![]() | RF2512-0.4R | RF2512-0.4R ORIGINAL 2512 | RF2512-0.4R.pdf | |
![]() | 1206 2.7K J | 1206 2.7K J TASUND SMD or Through Hole | 1206 2.7K J.pdf | |
![]() | OM5-IP-N100-C | OM5-IP-N100-C OMEGA SMD or Through Hole | OM5-IP-N100-C.pdf | |
![]() | FDB306 | FDB306 DEC SMD or Through Hole | FDB306.pdf | |
![]() | TNPW-12061002B-T2/-T | TNPW-12061002B-T2/-T VISH 10KOHM-B | TNPW-12061002B-T2/-T.pdf | |
![]() | MR865 | MR865 MOTO/IR DO-5 | MR865.pdf | |
![]() | MVY-1750A-3 | MVY-1750A-3 MURUWA SMD or Through Hole | MVY-1750A-3.pdf | |
![]() | 22-23-2037 | 22-23-2037 MOLEX SMD or Through Hole | 22-23-2037.pdf |