창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1870-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 187 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-1870-B-T5 | |
관련 링크 | RG1608P-18, RG1608P-1870-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | TC124-FR-0727K4L | RES ARRAY 4 RES 27.4K OHM 0804 | TC124-FR-0727K4L.pdf | |
![]() | 51-W4082C02 | 51-W4082C02 TOSHIBA SMD or Through Hole | 51-W4082C02.pdf | |
![]() | A735NGT-250 | A735NGT-250 ADDTEK SMD or Through Hole | A735NGT-250.pdf | |
![]() | CS35-08I04/CS35-12I04/CS35-14I04 | CS35-08I04/CS35-12I04/CS35-14I04 IXYS TO-208AC | CS35-08I04/CS35-12I04/CS35-14I04.pdf | |
![]() | 19C100PG3L | 19C100PG3L Honeywell SMD or Through Hole | 19C100PG3L.pdf | |
![]() | NJM2627D | NJM2627D JRC DIP16 | NJM2627D.pdf | |
![]() | 3S1RS24N3.6M | 3S1RS24N3.6M MR SIP12 | 3S1RS24N3.6M.pdf | |
![]() | M27C322-10F6 | M27C322-10F6 ST CDIP | M27C322-10F6.pdf | |
![]() | TLK2521 | TLK2521 TI QFP | TLK2521.pdf | |
![]() | AND190HBB | AND190HBB AND SMD or Through Hole | AND190HBB.pdf | |
![]() | MAX2661EUT TEL:82766440 | MAX2661EUT TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX2661EUT TEL:82766440.pdf |