창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1821-P-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.82k | |
| 허용 오차 | ±0.02% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-1821-P-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608P-18, RG1608P-1821-P-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | AF1210FR-07226RL | RES SMD 226 OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-07226RL.pdf | |
![]() | PCF0402PR-3K0BT1 | RES SMD 3K OHM 0.1% 1/16W 0402 | PCF0402PR-3K0BT1.pdf | |
![]() | PHP00805E4872BBT1 | RES SMD 48.7K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E4872BBT1.pdf | |
![]() | CRCW12063R74FNEB | RES SMD 3.74 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12063R74FNEB.pdf | |
![]() | 92J2K2 | RES 2.2K OHM 2.25W 5% AXIAL | 92J2K2.pdf | |
![]() | BCM5325MA3KQM-P13 | BCM5325MA3KQM-P13 BROADCOM QFP | BCM5325MA3KQM-P13.pdf | |
![]() | SS6680-P22CX | SS6680-P22CX SILICON SOT89 | SS6680-P22CX.pdf | |
![]() | UPD96147GD-201-5ML | UPD96147GD-201-5ML NEC QFP | UPD96147GD-201-5ML.pdf | |
![]() | GSM2302ASJZF | GSM2302ASJZF GS-POWER SOT-23 | GSM2302ASJZF.pdf | |
![]() | XPC8241LZO200B | XPC8241LZO200B MOT BGA | XPC8241LZO200B.pdf | |
![]() | ADC081S021CISDTR | ADC081S021CISDTR NS SMD or Through Hole | ADC081S021CISDTR.pdf | |
![]() | MG80C186EB13 | MG80C186EB13 ORIGINAL PGA | MG80C186EB13.pdf |