창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-181-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-181-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-1, RG1608P-181-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X8R1E224M080AE | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X8R1E224M080AE.pdf | |
![]() | CK45-B3AD122KYNN | 1200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | CK45-B3AD122KYNN.pdf | |
![]() | PS2503 3 | PS2503 3 NEC SMD or Through Hole | PS2503 3.pdf | |
![]() | BTX48-1400 | BTX48-1400 PHILIPS SMD or Through Hole | BTX48-1400.pdf | |
![]() | 73K302L | 73K302L TDK DIP-28 | 73K302L.pdf | |
![]() | ZNB66000 | ZNB66000 ZETEX SSOP-20 | ZNB66000.pdf | |
![]() | ENA2J-B28-L00100L | ENA2J-B28-L00100L Bourns SMD or Through Hole | ENA2J-B28-L00100L.pdf | |
![]() | ICS950822AGLF | ICS950822AGLF ICS TSSOP | ICS950822AGLF.pdf | |
![]() | UPD67031RK-E03-82 | UPD67031RK-E03-82 NEC SMD or Through Hole | UPD67031RK-E03-82.pdf | |
![]() | FTD8007 | FTD8007 SANYO TSSOP-8 | FTD8007.pdf | |
![]() | LT1311ACS | LT1311ACS LT SOP | LT1311ACS.pdf | |
![]() | ISL1558AIRZ | ISL1558AIRZ MIC TO-263 | ISL1558AIRZ.pdf |