창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1782-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 17.8k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-1782-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608P-17, RG1608P-1782-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6ENF2673V | RES SMD 267K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF2673V.pdf | |
![]() | TNPW060353R6BETA | RES SMD 53.6 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060353R6BETA.pdf | |
![]() | CD74HC153BE | CD74HC153BE HAR DIP | CD74HC153BE.pdf | |
![]() | BA6840FP-E1 | BA6840FP-E1 ROHM SOP | BA6840FP-E1.pdf | |
![]() | FX8C-060/060S11-SV5J(71) | FX8C-060/060S11-SV5J(71) Hirose SMD or Through Hole | FX8C-060/060S11-SV5J(71).pdf | |
![]() | DF11CZ-16DS-2V(22) | DF11CZ-16DS-2V(22) HRS SMD or Through Hole | DF11CZ-16DS-2V(22).pdf | |
![]() | MP1011EF | MP1011EF MPS SSOP-20 | MP1011EF.pdf | |
![]() | M58LW064 | M58LW064 ST SMD or Through Hole | M58LW064.pdf | |
![]() | MIC29510-3.3BT | MIC29510-3.3BT MICREL TO220 | MIC29510-3.3BT.pdf | |
![]() | 1725029 | 1725029 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1725029.pdf | |
![]() | XC2S600E-6CFG456 | XC2S600E-6CFG456 XILINX BGA | XC2S600E-6CFG456.pdf | |
![]() | M50467-039FP | M50467-039FP MIT SOP | M50467-039FP.pdf |