창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-1693-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 169k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608P-1693-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1608P-16, RG1608P-1693-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9121AC-2B2-33E50.000000T | OSC XO 3.3V 50MHZ | SIT9121AC-2B2-33E50.000000T.pdf | |
![]() | AAT3123ITP-20-TI | AAT3123ITP-20-TI ANALOGIC TSOPJW | AAT3123ITP-20-TI.pdf | |
![]() | 1624023-2 | 1624023-2 AMPPRODUCTS SMD or Through Hole | 1624023-2.pdf | |
![]() | SN54S03J | SN54S03J TI SMD or Through Hole | SN54S03J.pdf | |
![]() | 100V/3.3UF | 100V/3.3UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 100V/3.3UF.pdf | |
![]() | ROP1011079/CRZC | ROP1011079/CRZC ERICSSON TQFP | ROP1011079/CRZC.pdf | |
![]() | MAX6811EEUS | MAX6811EEUS MAXIM SMD or Through Hole | MAX6811EEUS.pdf | |
![]() | EKMF100ELL222MK20S | EKMF100ELL222MK20S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKMF100ELL222MK20S.pdf | |
![]() | 74HC4052PW. | 74HC4052PW. NXP TSSOP | 74HC4052PW..pdf | |
![]() | 1SV314(TPH3) | 1SV314(TPH3) TOSHIBA sESC2 | 1SV314(TPH3).pdf | |
![]() | BYV26C-TR-LF | BYV26C-TR-LF VS SMD or Through Hole | BYV26C-TR-LF.pdf |